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台积电在日首家芯片工厂获日本政府35亿美元补贴,2024年底量产

2021-11-26 eNet&Ciweek/雨嘉

据报道,台积电在日本的首家芯片工厂,将获得约4000亿日元(约合34.86亿美元)的日本政府补贴。该报道称,日本政府将从其2021财年补充预算中,拨出约6000亿日元(约合52亿美元)来支持先进的半导体制造商。

台积电本月早些时候宣布,将与索尼公司联合在日本建造其有史以来的首家芯片工厂。该芯片工厂计划于2024年底开始量产,主要生产用于相机图像传感器的半导体,以及汽车和其他产品的芯片。

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